产品结构：硅扩散台面型，塑料封装。 特点： ◆塑料封装结构，密封性好，可靠性高。 ◆热性能好，耐温度冲击。 ◆大电流。 质量等级及执行标准： ◆七专级“G” QZJ840611 Q/FRQZJ341-2014 主要用途：各种电器、电子仪器的线路中作整流用。
