西安国创电子股份有限公司

　　产品结构：硅NPN外延扩散平面型，金属封装。

　　特点：

　　◆工作电流大。

　　◆饱和压降小。

　　◆开关时间快。

　　质量等级及执行标准：

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ166-2008

　　3DK501D主要用途：用于功率放大、高压、开关电路等。