产品结构：硅扩散台面型，塑料封装或玻璃钝化 实体封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约0.4克。 ◆实体封装，可靠性高。 ◆耐温度冲击。 质量等级及执行标准： ◆七专级“G” QZJ840611 Q/FRQZJ264-2012 ◆国标Ⅱ类“J” GB/T4589.1-2006 GB/T12560-1999 Q/FR272-2009(玻钝)Q/FR327-2010(塑封) 主要用途：各种电器、电子仪器电路中作整流用。
