产品结构：硅外延扩散平面型，陶瓷扁平封装。 产品特点： ◆正向压降小。 ◆体积小，外形特殊。 质量等级及执行标准： ◆JP、JT级 GJB33A-97 Q/FR20202-2006 ◆国标Ⅱ类“J” GB/T4589.1-2006 Q/FR421-2014 ZL025主要用途：可广泛用于各种仪器、设备线路中作整流用。
