产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小、重量轻、单只重量约0.15克。 ◆耐热、耐冲击、可靠性高。 ◆低微分电阻，稳压性能优越。 质量等级及执行标准： ◆JP、JT级 按GJB33A-97 Q/FR20180-2005 ◆七专级“G” QZJ840611 Q/FRQZJ180-2008 ZL024主要用途：在各种电子设备中作稳压、箝位、整流用。
