西安国创电子股份有限公司

　　产品结构：硅扩散台面型玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。

　　◆耐振动，耐温度冲击。

　　◆可靠性高。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT、JCT级

　　GJB33A-97 Q/FR20090-2000

　　◆CASTB CASTC级

　　GJB33A-97 CASTPS10/136-2006

　　◆LMS“JT/K、JCT/K”级

　　GJB33A-97 Q/FR20192--2006

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ5-89

　　◆国标Ⅱ类“J”

　　GB4936.1-85 Q/FR48-88

　　主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。

      型号：BWC50   BWC51   BWC52   BWC53   BWC54   BWC55   BWC56   BWC57   BWC58   BWC59   BWC60   BWC61 BWC62   BWC63   BWC64