产品结构:硅台面型玻璃钝化实体封装。
特点:
◆体积小、重量轻、单只重量约0.8克。
◆耐温度冲击。
◆可靠性高。
质量等级及执行标准:
◆JP、JT、JCT级
GJB33A-97 Q/FR20215-2006(BWD136~BWD139)GJB33A-97 ZZR-Q/FR20275-2009(BWD140~BWD144)GJB33A-97 ZZR-Q/FR20319-2010(BWD145~BWD149)
◆CAST C级
GJB33A-97 CASTPS10/137-2007
◆LMS“JT/K、JCT/K”级
GJB33A-97 Q/FR20194-2006(BWD132)
◆七专级“G”
QZJ840611 Q/FRQZJ22-97
◆国标Ⅱ类“J”
GB4936.1-85 Q/FR57-89
主要用途:在电子线路中作稳压、箝位用
型号:BWD129 BWD130 BWD131 BWD132 BWD133 BWD134 BWD135 BWD136 BWD137 BWD138 BWD139 BWD140 BWD141 BWD142 BWD143 BWD144 BWD145 BWD146 BWD147 BWD148 BWD149