西安国创电子股份有限公司

　　产品结构：硅扩散台面型玻璃钝化实体封装。

　　特点：

　　◆体积小、重量轻、单只重量约0.8克。

　　◆耐温度冲击。

　　◆可靠性高。

　　质量等级及执行标准：

　　◆CAST C级

　　GJB33A-97 CASTPS10/137-2006

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ22-97

　　◆国标Ⅱ类“J”

　　GB4936.1-85 Q/FR57-89

　　主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。

       型号：BWD80 BWD81   BWD82   BWD83   BWD84   BWD85   BWD86   BWD87   BWD88   BWD89   BWD90   BWD91   BWD92   BWD93   BWD94