西安国创电子股份有限公司

　　产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装和金属封装。

　　玻璃钝化实体封装单只重量约0.9克。

　　金封封装单只重量约1.5克。

　　特点：◆管芯与引出线采用熔焊键合。

　　◆瞬时过载能力强。

　　质量等级及执行标准：

　　◆JP、JT级

　　GJB33A-97 Q/FR20264-2008（玻璃钝化实体封装）

　　◆七专级“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ269-2012（金属封装）

　　主要用途：在电子线路中作过压保护用。