2DK010、2DK020
￥0.00
- 产品详情
- 产品参数
特点
正向压降小；开关速度快；
芯片采用硅外延平面结构；
可提供封装外形为Min-Melf和D2-02A型玻璃封装，体积小，重量轻；
广泛应用于各种电路中作检波及高速开关用。
可替代国外产品,2AP1~2AP31系列以及1N60、1N60P等型号
质量等级及执行标准
G、G+级，Q/RBJ8101-2004,QZJ840611；
正向压降小；开关速度快；
芯片采用硅外延平面结构；
可提供封装外形为Min-Melf和D2-02A型玻璃封装，体积小，重量轻；
广泛应用于各种电路中作检波及高速开关用。
可替代国外产品,2AP1~2AP31系列以及1N60、1N60P等型号
质量等级及执行标准
G、G+级，Q/RBJ8101-2004,QZJ840611；
2DK010：JP、JT、JCT级，Q/RBJ20012-2002,GJB33A-1997；CASTB CASTC级，CASTPS10/058-2006;JY1级,ZZR(Z)-Q/RBJ22010-2007,GJB33A-1997.
最大额定值
参数/型号 | VBR(V) | VRWM(V) | IFM(mA) | IFSM(mA) | Tstg(℃) |
2DK010 | 40 | 30 | 10 | 120 | -55~150 |
2DK020 | 45 | 35 | 20 | 200 |
材质
硅
产品描述
正向压降小；开关速度快；
