特点 正向压降小；开关速度快； 芯片采用硅外延平面结构； 可提供封装外形为D2-02A型玻璃封装，体积小，重量轻； 可替代国外产品：1N5711。 质量等级及执行标准 G、G+级，QZJ840611； JP、JT、JCT级，ZZR（Z）-Q/RBJ22104-2009，GJB33A-1997； 最大额定值
型号/参数值
VBR(V)
VRWM(V)
IFM(mA)
TjM(℃)
Tstg(℃)
2DK5711
70
50
5
150
-65~150
