2DK030～2DK200
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- 产品参数
特点
正向压降小;开关速度快；
芯片采用硅外延平面结构;
可提供封装外形为MELF和D2-03A型玻璃封装，体积小，重量轻;
可替代国外产品：2AP11～2AP16系列以及2AK5～2AK20系列。
质量等级及执行标准
G、G+级，Q/RBJ8102-2004，QZJ840611;
2DK030：JP、JT、JCT级，ZZR-QJ/01RBJ018-1999，GJB33A-1997；JCT/K级；Q/RBJ22003-2003，GJB33A-1997；CASTB、CASTC级，CASTPS10/059-2006;
2DK100：JP、JT、JCT级，Q/RBJ20043-2006，GJB33A-1997；
2DK200：JP、JT、JCT级，Q/RBJ20031-2004，GJB33A-1997；JY1级，ZZR（Z）-Q/RBJ22011-2007，GJB33A-1997；CASTB、CASTC级，CASTPS10/069A-2010。
最大额定值
型号/参数值 | VBR(V) | VRWM(V) | IFM(mA) | IFSM(mA) | Tstg(℃) |
2DK030 |
30 |
24 | 30 | 600 |
-55~150 |
2DK050 | 50 | 800 | |||
2DK100 | 100 | 1000 | |||
2DK200 | 200 | 2000 |
材质
硅
产品描述
正向压降小；开关速度快；
