2DK5817～2DK5819
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- 产品参数
特点
正向压降小；开关速度快；
芯片采用硅外延平面结构；
可提供封装外形为MELF和D2-05A型玻璃封装，体积小，重量轻；
可替代国外产品：1N5817~1N5819.
质量等级及执行标准
G、G+级，QZJ840611；
2DK5819：JP、JT、JCT级，ZZR-Q/RBJ22105-2009，GJB33A-1997；CASTC级，CASTPSW10/234-2011；
2DK5819UR:JCT级，Q/RBJ21099-2013；
最大额定值
型号/参数值 | VRWM(V) | IFM(A) | IFSM(A) | TjM(℃) | Tstg(℃) |
2DK5817 | 20 | 1.0 | 25 | 125 | -65~150 |
2DK5818 | 30 | ||||
2DK5819 | 45 |
材质
硅
产品描述
正向压降小；开关速度快；
