2DK035～2DK150
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- 产品参数
特点
正向压降小；整流效率高；
芯片采用硅外延平面结构；
可提供封装外形为D2-03B型玻璃封装，体积小，重量轻；
质量等级及执行标准
2DK035：JP、JT、JCT级，Q/RBJ20005-2001，GJB33A-1997；
2DK150:JCT/K级，Q/RBJ8105H1-2007；GJB33A-1997.
最大额定值
型号/参数值 | VBR(V) | VRWM(V) | IFM(mA) | IFSM(A) | Tstg(℃) |
2DK035A | 20 | 15 |
1000 | 20 |
-55~150 |
2DK035B | 40 | 30 | |||
2DK150 | 60 | 50 | 10 |
材质
硅
产品描述
正向压降小；整流效率高；
