2DK140～2DK180L
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- 产品参数
特点
正向压降小；整流效率高；
芯片采用硅外延平面结构；
可提供封装外形为D2-03B型玻璃封装，体积小，重量轻；
可替代国外产品：SR140、SR160、SR180。
质量等级及执行标准
G、G+级，Q/RBJ8100-2002，QZJ840611；
2DK160L:JP、JT、JCT级，Q/RBJ20025-2003，GJB33A-1997；
2DK180L:JP、JT、JCT级，Q/RBJ20026-2003，GJB33A-1997；JCT/K级；Q/RBJ20026H1-2008，GJB33A-1997；CASTB、CASTC级，CASTPS10/067-2006.
最大额定值
型号/参数值 | VBR(V) | VRWM(V) | IFM(mA) | IFSM(A) | Tstg(℃) |
2DK140 | 40 | 30 |
1000 |
10 |
-55~150 |
2DK160 | 60 | 50 | |||
2DK180 | 80 | 60 | |||
2DK140L | 40 | 30 |
1500 |
15 | |
2DK160L | 60 | 50 | |||
2DK180L | 80 | 60 |
材质
硅
产品描述
正向压降小；整流效率高；
