2DK1100～2DK1150L
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- 产品参数
特点
正向压降小；整流效率高；
芯片采用硅外延平面结构；
可提供封装外形为D2-03B型玻璃封装，体积小，重量轻；
质量等级及执行标准
G、G+级，QZJ840611；
最大额定值
型号/参数值 | VBR(V) | VRWM(V) | IFM(mA) | IFSM(A) | Tstg(℃) |
2DK1100 | 100 | 80 |
1000 |
10 |
-55~150 |
2DK1120 | 120 | 100 | |||
2DK1150 | 150 | 130 | |||
2DK1100L | 100 | 80 |
1500 |
15 | |
2DK1120L | 120 | 100 | |||
2DK1150L | 150 | 130 |
材质
硅
产品描述
正向压降小；整流效率高；
