特点 正向压降小；开关速度快； 芯片采用硅外延平面结构； 可提供封装外形为D2-03B型玻璃封装，体积小，重量轻； 可替代国外产品：1N5820~1N5822. 质量等级及执行标准 G、G+级，QZJ840611； 最大额定值
型号/参数值
VBR(V)
VRWM(V)
IFM(A)
IFSM(A)
TjM(℃)
Tstg(℃)
2DK5820
25
20
3.0
80
125
-55~150
2DK5821
35
30
2DK5822
45
40
