2DK030AUR、2DK030BUR
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特点
正向压降小；反向恢复时间短；
芯片采用硅外延平面结构；
可提供封装外形为Mini-MELF(DO-213AA)型玻璃封装，体积小，重量轻；
质量等级及执行标准
G、G+级，QZJ840611；
JP、JT、JCT级，ZZR-Q/RBJ30005-2010，GJB33A-1997；
最大额定值
型号/参数值 | VRM(V) | VRWM(V) | IFM(mA) | IFSM(A) | TjM(℃) | Tstg(℃) |
2DK030AUR | 20 | 16 | 30 | 0.3 |
150 |
-55~150 |
2DK030BUR | 70 | 50 | 30 | 0.3 |
材质
硅
产品描述
正向压降小；反向恢复时间短；
