特点 正向压降小；反向恢复时间短； 芯片采用硅外延平面结构； 可提供封装外形为Mini-MELF(D0-213AA)型玻璃封装，体积小，重量轻； 质量等级及执行标准 G、G+级，QZJ840611； JP、JT、JCT级，ZZR-Q/RBJ30005-2010，GJB33A-1997； 最大额定值
型号/参数值
VRM(V)
VRWM(V)
IFM(mA)
IFSM(A)
TjM(℃)
Tstg(℃)
2DK0200UR
50
40
200
2.0
150
-55~150
