2CZ30、2CZ40型硅快恢复整流二级管系列
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特点
恢复时间短，反向漏电流小，温度稳定性好；
可提供封装外形有：金属陶瓷封装（SMD-2）、通孔插装（TO-254，TO-258）、金属圆帽封装（B2-01C）。
可替代对应国外产品：OM52、MUR30系列。
质量等级及执行标准
所有产品：G、G+级，QZJ840611；
最大额定值和电特性
贮存温度Tstg：-55℃~175℃;工作温度Tamb：-55℃~150℃;焊接温度不超过260℃，焊接时间不超过10秒。
型号/参数 | 最大额定值 | 主要电特性 |
封装形式 | |||||
VBR(V) | IFM(A) | IFSM(A) | VFM(V) | IR(μA) | trr(ns) | |||
IR=0.1mA | tp=10ms | IF=IFM | VR=0.8VRWM | IR=0.5A | ||||
2CZ30 | A | 300 |
30 |
200 | 1.3 |
50 |
50
| TO-254 SMA-2 B2-01C |
B | 400 | |||||||
C | 600 | 1.5 | ||||||
D | 1000 | 1.8 | ||||||
2CZ40 | A | 300 |
40 |
200 | 1.3 |
80 |
50 | TO-258 SMA-2 B2-01C |
B | 400 | |||||||
C | 600 | 1.5 | ||||||
D | 1000 | 1.8 | ||||||
材质
硅
