4C130K型硅PNP高频小功率开关晶体管阵列
4C130K型硅PNP高频小功率开关晶体管阵列
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特性

金属或金属陶瓷封装;体积小,重量轻;

特征频率高;在各种电路中作开关及高频放大与振荡用;

采用4个芯片,芯片间相互独立,可单独使用,可根据需要采用不同芯片;

可提供封装外形有:DIP-14型双列直插陶瓷封装。

质量等级及执行标准

G、G+级,QZJ840611;


最大额定值


型号

Ptota

ICM

VCBO

VCEO

VEBO

Tstg,Tj

mW

mA

V

V

V

4C130KA


700*4


300

-40

-30


-4


-55~150

4C130KB-60
-45
4C130KC-80
-60

aTA=25℃,四个芯片同时工作时功率Ptot不大于800mW单芯片工作时功率Ptot不大于700mW.


电特性

   

符号

测试条件

最小值

典型值

最大值

VCBO

IC=0.1mA

-40

-

-

V

VCEO

IC=0.1mA

-30

-

-

V

VEBO

IE=0.1mA

-4

-

-

V

ICBO

VCB=-10V

-

0.02

0.1

μA

ICEOVCE=-10V-
0.021μA

IEBO

VEB=-3V

-

0.02

1

μA

hFE

VCE=-10V,IC=50mA

40

-

150

-

四管|△hFE/hFE(较大)|

VCE=-10V,IC=50mA

-
-
12%
-

VBE(sat)

IC=100mA,IB=10mA

-

-0.8

-1

V

VCE(sat)

IC=100mA,IB=10mA

-

-0.1

-0.6

V

fT

VCE=-10V,IC=30mA,f=30MHz

80
150
-
MHz
a|△hFE/hFE(较大)|外,本表中参数为每个单管的电特性!


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