4D110型硅NPN高频小功率开关晶体管阵列
4D110型硅NPN高频小功率开关晶体管阵列
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特性

金属或金属陶瓷封装;体积小,重量轻;

特征频率高;在各种电路中作开关及高频放大与振荡用;

采用4个芯片,芯片间相互独立,可单独使用,可根据需要采用不同芯片;

可提供封装外形有:DIP-14型双列直插陶瓷封装。

质量等级及执行标准

G、G+级,
QZJ840611;


最大额定值


型号

Ptota

ICM

VCBO

VCEO

VEBO

Tstg,Tj

mW

mA

V

V

V

4D110A


300*4


50

25

20


4


-55~150

4D110B35
30
4D110C50
45

aTA=25℃,四个芯片同时工作时功率Ptot不大于800mW单芯片工作时功率Ptot不大于300mW.


电特性

   

符号

测试条件

最小值

典型值

最大值

VCBO

IC=0.1mA

25

-

-

V

VCEO

IC=0.1mA

20

-

-

V

VEBO

IE=0.1mA

4

-

-

V

ICBO

VCB=10V

-

5

10

nA

ICEOVCE=10V-
20100nA

IEBO

VEB=2V

-

20

100

nA

hFE

VCE=10V,IC=10mA

40

-

150

-

四管|△hFE/hFE(较大)|

VCE=10V,IC=10mA

-
-
12%
-

VBE(sat)

IC=30mA,IB=3mA

-

0.7

1

V

VCE(sat)

IC=30mA,IB=3mA

-

0.1

0.3

V

fT

VCE=10V,IC=10mA,f=100MHz

200
250
-
MHz
a|△hFE/hFE(较大)|外,本表中参数为每个单管的电特性!


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