LYNM044型大功率N沟道MOS场效应晶体管
LYNM044型大功率N沟道MOS场效应晶体管
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特性

执行标准:QZJ840611A

封装形式:通孔插装(TO-257、TO-254);金属陶瓷封装(SMD-0.5、SMD-1);金属封装(B2-01C).

开关速度快、损耗小,输入阻抗高,驱动功耗小安全工作区宽,温度稳定性好。

替代国外型号:IRFY044CM、IRFM044、IRF7NJZ44V、IRFN044.

极限参数

贮存温度Tstg:-55℃~150℃;工作温度Tamb:-55℃~125℃;焊接温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒。


参数名称|封装形式

TO-257

TO-254

SMD-0.5

SMD-1

B2-01C

单位

额定功率PD

100

125

50

125
125
W
漏源击穿电压BVDSS
60
60
60
60
60
V
导通电阻RDS
0.04
0.04
0.04
0.04
0.028
Ω
漏极电流IDM1(TC=25℃)
16
35
22
44
44
A
漏极电流IDM2(TC=100℃)16
28
22
27
27
A
热阻Rthjc
1.251
2.51
1
℃/W


主要电特性

参数名称符号

测试条件

规范

单位

最小值

典型值

最大值

导通电阻

      RDS(ON)

VGS=10V,ID=IDM2

-
-

0.04(1)

Ω

-
-

0.028(2)

漏源击穿电压BVDSSVGS=0,ID=1mA
60
64
-
V
开启电压
VGS(th)
VDS=VGS,ID=0.25mA2
2.8
4
V
零栅压漏极电流
IDSS
VDS=0.8BVDSS,VGS=0-
-
25
μA

正向栅极漏电流

IGSSF

VGS=20V

-

-

100

nA

反向栅极漏电流

IGSSR

VGS=-20V

-

-

-100

nA

电容
CISS
VDS=25V,VGS=0,f=1MHz-
2400(1)(3)-
pF
1723(2)
注:(1)TO-257、TO-254型封装、SMD-0.5、SMD-1型封装,(2)B2-01C型封装.
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